(1)整體熱阻低的優(yōu)勢LED模組光源的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果，當(dāng)采用LED模組光源來組裝日光燈管時(shí)，熱阻僅由三個(gè)部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻；而采用貼片類產(chǎn)品來組裝燈管時(shí)，熱阻則增加至六個(gè)部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導(dǎo)線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導(dǎo)熱基板的熱阻和灼‘管散熱系統(tǒng)的熱阻。由此可見，采用 LED 模組光源可以在很大的程度上降低系列的整體熱阻。

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     對于濕氣影響而言，LED模組結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)變化引起裝配工藝隨之發(fā)生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減少回流焊過程中的高溫對封裝材質(zhì)的潛在破壞。與此同時(shí)，所使用的材質(zhì)種類也將變少，這樣可減少不同材質(zhì)界面之間的水汽滲透，從而可減少其潛在的失效比率。因此，LED模組光源可使整個(gè)系統(tǒng)的壽命更加長久。模組產(chǎn)品也可以通過整體線路上的防靜電設(shè)計(jì)來降低其在靜電方面的隱患。 

(2)光電參數(shù)方面的優(yōu)勢一般的元器件光源產(chǎn)品大都會采用 LED 藍(lán)光芯片去激發(fā)不同的熒光粉，以得到較為飽和的光譜，從而提高光源的演色指數(shù)。但在目前階段，由于普通紅粉對于藍(lán)光的激發(fā)效率很低，而且熒光體之間存在著相互吸收，所以在提升演色 指數(shù)同時(shí)，光源的光視效能將會降到很低。而對于模具光源而言，在模具中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個(gè)光源的光譜變得飽和，從而實(shí)現(xiàn)較高的演色指數(shù)；另一方面，通過配合使用芯片與熒光粉，使芯片與熒光粉之間達(dá)到******的激發(fā)效率，可使光源的光是效能達(dá)到******值。再利用模組光源當(dāng)中的其他芯片，與******激發(fā)效率的白光混光，將得到在黑體線之上的純正光色。因?yàn)樯庑酒陨淼墓馐切芤h(yuǎn)高于熒光體受激發(fā)時(shí)的光視效能，所以，在消除熒光粉互相吸收的同時(shí)，可提高光源的演色姓。從而，可使光源的光視效能與演色性同時(shí)得到提升。

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